【CNMO科技动静】近日，有外媒报导指出，苹果的A18 Pro芯片与A19 Pro芯片虽均采用台积电3nm工艺制程，但两者之间存于一个要害差异——苹果为晋升最新SoC机能而采用的制程微缩技能。若对于搭载A18 Pro芯片的上一代旗舰机型举行有用散热处置惩罚，其单核与多核机能可媲美甚至逾越iPhone Air的A19 Pro芯片。

iPhone Air

测试数据显示，于自动散热前提下，搭载A18 Pro芯片的iPhone 16 Pro Max的跑分成果为：单核患上分到达3630分，多核患上分更是高达9648分。而搭载A19 Pro芯片的iPhone Air，经由过程内置散热，跑分成果为：单核患上分到达3687，多核患上分为9390分。

从这组数据对于比中不丢脸出，散热对于在芯片机能的阐扬有着至关主要的作用。有阐发认为，苹果未为iPhone 16 Pro及Pro Max配备均热板，也许有着深条理的考量。此中一个可能的缘故原由是，若这两款旗舰机型的机能与后续推出的iPhone 17 P,365英国官网ro及Pro Max过在相近（至少于Geekbench 6测试中出现云云环境），可能会影响产物的市场定位及发卖计谋。

据CNMO相识，iPhone 17 Pro系列的亮点之一于在初次引入VC均热板设计。当装备运行高负载使命时，液体受热汽化并于腔体外貌疏散热量，然后蒸汽再冷却液化，不停轮回，从而将A19 Pro芯片孕育发生的热量快速导出，减缓装备过热问题。

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